半導體封裝展展會詳情
- 主辦單位:
- 中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
- 舉辦展館:
- 上海世博展覽館
- 展館地址:
- 上海市浦東新區國展路1099號
中國半導體封裝展ICPF展會介紹
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業鏈提供創新解決方案。
IC Packaging Show in Show名錄/電子會刊
中國半導體封裝展ICPF展品范圍
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
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半導體封裝展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
乘坐地鐵8號線至【中華藝術宮站】，3號或4號出口出站，過博成路即可直達展館北入口，這是連接最緊密的地鐵站。
- 公共
83路、177路、314路、454路、576路、734路、786路、974路、978路、隧道一線、周南線等多條公交線路途經“世博大道世博館路”站或“浦東南路上南路”站，下車后步行可達。
- 航空
上海浦東國際機場：乘坐地鐵2號線至【龍陽路站】，換乘地鐵7號線（往美蘭湖方向）至【耀華路站】。
上海虹橋國際機場：乘坐地鐵2號線至【人民廣場站】，換乘地鐵8號線（往沈杜公路方向）至【中華藝術宮站】。
- 火車
上海站： 乘坐地鐵1號線至【人民廣場站】，換乘 地鐵8號線 至 【中華藝術宮站】。
上海南站： 乘坐地鐵1號線至 【常熟路站】，換乘 地鐵7號線 至【耀華路站】。
虹橋火車站：乘坐地鐵2號線至【人民廣場站】，換乘 地鐵8號線（往沈杜公路方向）至【中華藝術宮站】。
- 自駕
設置目的地為“上海世博展覽館”。可通過南北高架（魯班路出口）、南浦大橋、盧浦大橋等過江通道，駛入世博園區。
