2026.06.02-06.04，2026半導體封裝展計劃在上海世博展覽館舉辦。這是一場半導體行業優質資源的盛會，預計將吸引超過38000名來自不同渠道的專業觀眾，展商數量預計將超過500家，展出面積達到42000㎡平方米。這場博覽會是半導體行業的重要風向標，為半導體企業提供了一個開放和高效的交流平臺。 會刊通常包含了參展商名錄、展會介紹、展位圖以及同期活動等信息，對于希望建立商業聯系的觀眾來說非常有用。會刊通常包含了以下內容： 展商名錄：列出半導體封裝展所有參展商的名稱、展位號和聯系方式。 展會介紹：提供展會的背景信息、規模、歷史和重要性。 展位圖：展示各個展商在展館中的具體位置。 同期活動：介紹在半導體封裝展展會期間舉辦的各種論壇、比賽和活動。 半導體封裝展會刊購買
半導體封裝展會刊怎么獲取：
通過半導體封裝展展會官方網站下載電子版會刊。 在展會現場的咨詢處獲取紙質版會刊。 通過展會服務網站購買或預訂會刊。中國半導體封裝展ICPF
展覽時間：2026.06.02-06.04 舉辦展館：上海世博展覽館 舉辦地址：上海市浦東新區國展路1099號 展覽規模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數38000名、參展商500家 主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
中國半導體封裝展ICPF展品范圍：
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
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IC Packaging Show in Show- 舉辦地址：
- 上海市浦東新區國展路1099號
- 展覽面積：
- 42000㎡
- 觀眾數量：
- 38000人