
中國無錫半導體設備年會CSEAC
舉辦展館無錫太湖國際博覽中心
- 1年1屆
- 舉辦周期
- 4.8萬平方米
- 展覽面積
- 600家
- 展商數量
- 5.8萬人
- 觀眾數量
無錫半導體展展會詳情
- 主辦單位:
- 中國電子專用設備工業協會
- 舉辦展館:
- 無錫太湖國際博覽中心
- 展館地址:
- 無錫市太湖新城清舒道88號
中國無錫半導體設備年會展會介紹
中國無錫半導體設備年會展覽會-半導體設備及核心部件展(CSEAC)是中國電子專用設備工業協會主辦,是我國半導體設備與核心部件行業唯一權威研討會及展覽會。每屆會議都匯聚眾多行業專家和學者,搭建更好的會議平臺,將更多的進入產業化的半導體設備與核心部件創新產品展示給產業鏈、供應鏈客商和用戶,會議將分享國內外最新的半導體設備與核心部件前沿技術。
中國無錫半導體設備年會展覽會-半導體設備及核心部件展(CSEAC)涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域。CSEAC匯聚國內外知名企業,同期活動豐富,更完整呈現半導體行業動態,更及時把握當下行業趨勢,更好應對未來的挑戰與機遇!
近幾年,所有針對中國半導體的限制性措施和政策,愈發說明半導體是關乎國家經濟和現代化建設的戰略性產業。而半導體設備是支撐電子行業發展的基石,“設備”在整個半導體產業中扮演著至關重要的角色。本土半導體設備與核心部件國產化能力如何進一步提升是急切需要破解的問題。
作為設備領域的專業會議,以“設備擔重任,創芯闖征程”為主題的CSEAC正當其時。CSEAC搭建展會平臺,助力半導體企業市場拓展與產品推廣,促進技術交流、經貿合作,為“中國芯”進程發展注入活力和動力。
中國無錫半導體設備年會-半導體設備及核心部件展(CSEAC)將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產業上下游對接會、新品發布等多項活動。展示支撐我國半導體產業發展的“設備”與“核心部件”取得的成就,研討客觀存在的困難和問題,探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。
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無錫半導體設備年會亮點
同期活動豐富 一“展”多效;匯聚企業領袖 權威專家陣容;聚焦關鍵領域 與國際接軌;企業招聘及校企對接 促進產學研融合
知名展商
晶圓制造與關鍵設備:中微公司、北方華創、拓荊科技、先導集團、盛美半導體、華海清科、中電科四十八所、東京電子、上海微電子裝備、中科飛測、睿勵科學儀器、優睿譜半導體、日立高新技術
封裝測試與先進封裝:元夫半導體、京創先進電子、芯源微電子設備、華峰測控、長川科技、聯訊儀器、無錫卓海科技
核心材料與部件:沈陽富創、屹唐半導體、上銀科技、晶盛機電、盾源聚芯、大連華邦化學、青禾晶元、復享光學、永新光學、佑倫真空設備、蔡司、徠卡顯微系統、博世
廠務支持、檢測與自動化:美埃(中國)環境科技、三河同飛制冷、基恩士(中國)、深視智能科技、天準科技、北京銳潔機器人、蘇州視拓、西門子、Azbil、Coherent
CSEAC名錄/電子會刊
中國無錫半導體設備年會展品范圍
晶圓工藝設備、封裝設備、測試測量、設施、污染控制、組裝設備、材料與核心部件、平板顯示器設備、檢查和測試設備、處理設備、測試設備、通用設備、其它
高峰論壇
1、中國半導體設備行業經濟運行分析和2023年發展展望
2、國產集成電路晶圓制造裝備現狀和發展趨勢
3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢
4、我國零部件產業發展現狀和前景分析
專題論壇
專題一:半導體設備與核心部件配套新進展論壇
專題二:半導體人才培養暨校企合作交流論壇
專題三:新器件新工藝推動新材料新設備創新發展
專題四:制造工藝與半導體設備產業鏈聯動發展論壇
專題五:化合物裝備與材料發展論壇
專題六:半導體制造技術與設備材料董事長論壇
專題七:二手設備產業交流合作論壇
專題八:半導體設備與核心部件產業投資論壇
專題活動:新品發布、企業專場?
展會回顧
2025年9月,第十三屆中國半導體設備年會于無錫成功舉辦,取得了里程碑式的成果。
本屆展會規??涨埃褂[面積首次突破6萬平方米,較上屆增長超過40%。展會匯聚了來自全球23個國家和地區的1130余家參展企業,覆蓋了半導體制造全產業鏈。在三天展期內,共吸引了來自全球的11.7萬名專業觀眾到場參觀交流,現場達成的采購意向金額高達26.5億元人民幣,彰顯了無錫半導體展作為亞太地區頂級行業盛會的巨大商貿吸引力。
國內設備龍頭企業集體發力,成為全場焦點。中微公司重磅發布了六款覆蓋刻蝕與原子層沉積領域的新產品,展示了其在高端制程的全面突破。北方華創、拓荊科技、盛美半導體、華海清科等領軍企業,則集中展示了在薄膜沉積、清洗、拋光等關鍵工藝上的最新解決方案。展商名錄完整覆蓋了從核心制造設備、封裝測試、核心材料部件到廠務支持的全鏈條,生動呈現了中國半導體產業鏈生態的廣度與深度。
本屆年會清晰地揭示了行業發展的兩大核心趨勢:國產化進程從“單點突破”邁向“生態協同”。展會不僅是設備的展示,更是國產核心零部件、材料的集體檢閱,產業鏈上下游協同效應顯著。同時,展會聚焦于 “數智化與先進封裝” 的未來方向,相關技術和方案受到極大關注,標志著產業競爭的焦點正向更高附加值的環節轉移。
CSEAC 2025不僅是一場成功的行業盛會,更是一個明確的產業信號:中國半導體裝備產業已形成強大集群,正以前所未有的協同創新能力,深度參與全球產業鏈的變革與重塑。
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無錫半導體展舉辦展館
展館交通
- 公共
多條公交線路可抵達“太湖國際博覽中心”站或“市民中心東”站,核心線路包括:135路、138路、快3線、快5線、快6線、微巴3號線等。
- 航空
從蘇南碩放機場出發:出租車/網約車是最直接的方式,車程約30-45分鐘。
- 火車
從無錫站出發:可在車站北廣場乘坐快5線公交直達,車程約50-60分鐘;或乘坐出租車/網約車,車程約25-40分鐘。
從無錫東站出發:乘坐出租車/網約車車程約35-50分鐘。
- 自駕
自駕可直接導航至“無錫太湖國際博覽中心”。它緊鄰金石路和清舒道,可通過南湖大道、貢湖大道等城市主干道方便抵達。























