同期舉辦
北京半導體展展會詳情
- 主辦單位:
- 中國設備管理協會、中國機電產品流通協會
- 舉辦展館:
- 中國國際展覽中心（朝陽館）
- 展館地址:
- 北京朝陽區北三環東路六號
北京國際半導體展覽會展會介紹
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）創辦于2005年。由中國設備管理協會、中國機電產品流通協會、中工智科技有限公司聯合主辦。見證了我國半導體行業水平的提高、促進了國內外半導體行業技術交流與融合發展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業和專業人士，展示了前沿的半導體制造技術和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。
中國智能制造業的崛起和全球半導體電子產業從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產基地之一，并由此促進了中國半導體產業的快速成長。為進一步提升半導體行業發展，充分展示半導體行業的前沿裝備技術，積極推動半導體業界的交流互動，強化半導體行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展。
我們致力于推動半導體制造裝備的發展，促進產業升級和創新發展。北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）是國家級、國際化、專業化的行業盛會，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。?
CIOE EXPO名錄/電子會刊
北京國際半導體展覽會展品范圍
半導體設計、封測、制造產廠商（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
半導體原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
半導體生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備
半導體封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
半導體測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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北京半導體展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
地鐵17號線或12號線西壩河站（D口），步行約500米至800米；
地鐵13號線柳芳站(B東口)，步行約800米至1.1公里。
- 公共
300路（內環/外環）、302路、367路、536路、601路、641路、671路、847路、特8路、運通104線等到“靜安莊站”（西門前）和“國際展覽中心站”（北門外）下站。
- 航空
首都國際機場：地鐵乘坐機場快軌至三元橋站，換乘地鐵17號線至西壩河站 (D口出)。
北京大興國際機場：地鐵乘坐大興機場線至草橋站，換乘地鐵10號線至三元橋站，再換乘17號線至西壩河站。
- 火車
北京站：乘坐地鐵2號線至“東直門站”，換乘地鐵13號線至“芍藥居站”，再換乘地鐵10號線至“三元橋站”。
北京南站：乘坐地鐵4號線至“海淀黃莊站”，換乘地鐵10號線至“三元橋站”。
- 自駕
直接導航至“中國國際展覽中心（朝陽館）”，它位于北三環內環輔路（靜安西街），緊鄰三元西橋。展館地處市中心核心區域，且建設年代較早，自有停車場車位極為有限，不建議普通參觀者自駕前往。
