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展會基本信息
中 文 名
日本大阪膠粘劑展覽會
舉辦地點
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
簡 稱
Adhesion & Bonding Expo
舉辦時間
2026.05.13-05.15
主辦單位
勵展集團
舉辦展館
日本大阪國際會展中心
觀眾數量
20500
展商數量
300
展商行業
膠粘材料：膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設備與技術：激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析：粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
粘合接合相關設備：鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等
現場圖片
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